虛擬機台開發平台DIATwin

台達攜手子公司Universal Instruments登場 SEMICON Taiwan 2024國際半導體展

台達今(4)日宣布與子公司Universal Instruments(以下簡稱UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展 」

主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%;亦展出積累工業自動化領域深厚經驗打造的半導體前端製程設備

閱讀更多 »

台達-受邀參與天下經濟論壇專題演講 分享全球化管理經驗

世界局勢變幻莫測,台灣企業將面臨什麼挑戰,今年天下經濟論壇以「韌性管理 預備未來」為題,邀集各界企業領袖共襄盛舉,聚焦前瞻與韌性的管理課題。台達董事長暨執行長鄭平先生特別受邀參加專題演講,以「台達面向世界之佈局」為題,分享台達全球化管理經驗,並與臺灣大學名譽教授李吉仁、中國信託商業銀行總經理楊銘祥深入對談,現場近300名的企業中高階主管反應熱烈。

閱讀更多 »

台達電: 液冷散熱 打入輝達供應商 Q3、Q4優於上半年

儘管大環境不佳,AI伺服器及資料中心需求強勁,且其他產品平穩,台達電(2308)董事長鄭平表示,水冷板(Cold plate)、液冷散熱核心設備CDU(流量控制單元)及風扇都在Nvidia合格供應商名單中,第1台液冷散熱產品將於第3季開始交貨,預計明年會放量,今年第3季、第4季一定會比上半年好,下半年也會比去年同期好。

台達電今天下午舉行法說會,由鄭平親自主持,AI伺服器需求強勁,加速液冷散熱滲透率,針對法人引述競爭對手表示,台達電液冷散熱系統未在Nvidia參考設計名單中,一向不評論訂單及客戶的台達電罕見直接澄清,公司不僅電源為Nvidia合格供應商,水冷板(Cold plate)、液冷散熱核心設備CDU(流量控制單元)及風扇都在Nvidia合格供應商名單中,成為Nvidia新一代GB 200電源及液冷散熱大贏家

閱讀更多 »

台達電-近零排放建築 「 蘊含碳 」減量是關鍵

長期以來,建築內的電力使用被視為排碳的罪魁禍首之一,但如果這些電力來源都是再生能源,那麼這棟建築是否可以稱為零碳建築?根據 《亞太區蘊含碳入門 (Asia Pacific Embodied Carbon Primer)》,建築物的「蘊含碳」占全球碳排放約11%,其中新建築在開始使用前所產生的碳排放,更占新建築一半的碳排量。建築排碳可被區分成「營運碳」(operational carbon)與「蘊含碳」(embodied carbon)兩種,營運碳是指建築營運過程中與能源相關的碳排放,蘊含碳則是建築生命週期內所產生的碳排放,包含建材、施工、拆除階段。

閱讀更多 »